ハイブリッドボンディングとは

複数の半導体チップを微小な金属の突起を使わずに、直接平らな面同士で密着させてつなぐ技術。チップ同士の隙間をなくして信号を素早くやり取りできるため、高性能なAI向け半導体の製造で注目されている。

たとえるなら — 部品同士を長いコードでつなぐ代わりに、端子面同士をぴったり貼り合わせて一体化させるようなものです。