シスコとNVIDIA、AIデータセンターの通信速度を4倍にする新規格を発表

シスコとNVIDIAは2026年10月、AIデータセンターの拡張を支える新しい高密度光モジュール「USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable）」の開発計画を発表した。1レーンあたり400Gb/sの電気信号に対応し、最大12.8Tb/sの容量を実現する設計となっている。コネクター大手のTE ConnectivityやAmphenolとも協力し、マルチソースのハードウェアエコシステム構築を目指す。

AIモデルの大規模化と推論需要の増加に伴い、データセンターでは複雑さや電力、コストを抑えながら接続規模を拡大することが求められている。従来のネットワークではスイッチ容量が上限に達すると、スイッチ階層の追加や光リンクの増設が必要となり、遅延や消費電力、費用の増大を招く課題があった。USFPは、実績ある運用モデルを活用しつつ、イーサネット通信を1レーンあたり200Gb/sから400Gb/sへと拡張できるようにする。

最初に計画されている製品は、既存の「OSFP」と同等サイズの筐体に16本の全二重レーンを搭載し、スイッチとSuperNICの双方に対応する。200Gb/s対応モジュールと比較して4倍の帯域幅密度と約1.3倍の電力効率を提供し、ネットワークの設置面積を維持したまま計算規模の拡張を可能にする。2次元アレイコネクターと2段階の挿入構造により接点の摩耗を抑えるほか、専用の冷却回路なしで最大100ワットの放熱に対応する。

NVIDIAのシニアバイスプレジデントであるGilad Shainer氏は、新規格を通じて光技術を一新するエコシステムを構築し、次世代のAI基盤を支えていくとコメントした。また、シスコのビル・ガートナー氏も、保守性や運用の簡便さを維持しながら新たな水準の帯域幅密度を提供する設計であると説明している。

両社はこれまでに、NVIDIAの「Spectrum-X」とシスコの「Cisco Silicon One」の連携に取り組んできた。将来的にはレーン数を32本以上に拡張することも可能とされており、今後は近々始動するコミュニティ主導のマルチソースプロジェクトを通じて、USFPのオープンな業界仕様を策定する方針だ。