立体を作るAI「Hi3D」が基本構造を無償公開、学習データ200万件に拡大

Hi3Dは、実運用環境で検証を重ねてきたAI 3Dモデル「Hi3D V1.0」（旧称：Sparc3D）をソースコードを無償で一般に公開し、誰でも自由に利用や改良、再配布ができるようにした仕組み。">オープンソース化した。開発者や研究者、企業向けにソースコードとモデル学習を通じてこの数値を細かく調整することで、正しい答えや予測を出せるようになります。">ウェイト（重みデータ）をGitHubおよびHugging Face上で広く公開している。また、Hi3Dの公式サイト上でも3Dモデルの無料生成に対応した。

同モデルの前身にあたるSparc3Dは、2025年に高解像度の3D形状モデリング能力を持つモデルとして注目を集めた経緯がある。今回のオープンソース化にあたり、Hi3Dの開発チームは実際の制作ワークフローでの検証を重ねるとともに、学習データセットを拡充した。厳選された3Dアセットのデータセット規模は従来の約50万件から200万件へと大幅に拡大され、実用性が引き上げられている。

技術面では、段階的な形状再構築手法を採用することで、最大1536³の実効スパースグリッド解像度に対応した。微細な形状を保持しながら、複数の視点にわたる幾何学的な一貫性を確保している。公表された評価においては、マルチビューの再現性と細部の豊かさで最高スコアを獲得したほか、3Dプリントに向けたスライス成功率でも90%を達成したという。

提供される基盤技術の用途としては、3Dプリンティングをはじめ、製品開発や電子商取引（EC）、工業デザイン、VR/AR/XR、アニメーションおよび映像制作などが挙げられている。利用者は適用されるライセンス条件に基づき、プライベート環境へのデプロイや既存ワークフローへの組み込み、特定用途向け製品の開発を進めることができる。

Hi3Dは、AI 3D制作を支える基盤技術の構築を長期ビジョンに掲げており、自社開発モデルのアップデートも継続している。すでに2048³のボクセル解像度を備えた初の商用モデル「Hi3D V3.0」を発表しているほか、大規模言語モデル（LLM）の推論・ツール活用能力を組み合わせた「Hi3D Agent」や、外部連携を可能にする「Hi3D MCP連携」の展開も進めている。さらに、制作のハードルを下げる施策としてクレジット消費量を50%以上削減することも明らかにした。