消費電力3ワット未満で動く小型AI半導体、韓国モビリントが初採用

スマートエッジ向けIPを手がける米Cevaは2026年11月2日、韓国のAI半導体企業Mobilintが開発したエッジ向けシステム・オン・チップ（SoC）「REGULUS」に、自社の「SensPro AI DSP」および「NeuPro-Nano NPU」が採用されたと発表した。CevaのNeuPro NPUファミリーとして初の量産展開となる。

物理世界で活動するロボットやドローンなどのシステムでは、周囲の環境をリアルタイムに検知して判断し動作することが求められる。そのため、クラウドを介さず電力や設置空間の制約が厳しい端末側で直接処理を実行する需要が高まっている。REGULUSは端末単体で動作するプロセッサとして設計されており、消費電力3ワット未満で10TOPSのAI処理性能を発揮し、最大8ギガバイトのメモリをサポートする。

チップ内には、センシングや信号処理を担うプログラマブルなSensProと、常時稼働の推論処理を効率化するNeuPro-Nano NPN32が統合された。これらがMobilint独自のアーキテクチャを補完し、作業内容に応じて最適な処理装置へ負荷を分散する構造となっている。

MobilintのDongjoo Shin最高経営責任者（CEO）は「REGULUSは、非常に厳しい電力制約のなかで高度なAI負荷を端末上で直接動かすために必要な専用処理能力を集約した。Cevaの技術により、柔軟なセンシングや信号処理、推論機能が加わった」とコメントした。

このSoCを組み込んだ商用製品として、USB接続型アクセラレータ「MLD-R1」の出荷も開始された。同製品は2026年のCOMPUTEXで事前公開されていたもので、既存システムに外付けすることで画像認識や映像解析、生成AIの処理能力を追加できる。PyTorchやONNX、Hugging Face、TensorFlow、TFLite、Kerasなどのフレームワークに対応し、スマート工場や医療機器、防犯システムなどでの利用を見込む。

CevaのAI部門エグゼクティブ・バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーを務めるYaron Galitzky氏は、自社のAI技術が実際の商用シリコンに組み込まれた重要な節目であると評価している。