TAI、消費電力を大幅に抑えるAI半導体の量産実証へ　経産省の事業に採択

AIや半導体を手がけるスタートアップのTokyo Artisan Intelligence（TAI）は、経済産業省が実施する「グローバルサウス未来志向型 共創等事業（大型実証 ASEAN加盟国）」の第一回公募に採択された。同社はマレーシアの半導体設計大手Oppstar社などと協業し、独自の低消費電力な次世代AI半導体チップ「Manta Ray（マンタレイ）」の将来的な量産に向けた実証実験を進める。

AI技術の急速な拡大に伴い、消費電力の急増が世界的な課題となっている。また、鉄道や製造、建設といった産業の現場では、労働人口の減少に伴う省力化や自動化が急務であり、省電力かつリアルタイムに動作するフィジカルAIの需要が高まっている。TAIはこれまで、東北大学発の技術をベースにエッジAIの社会実装に取り組み、鉄道車両の安全確認や線路・床下点検、リネン工場のAIロボットなどの現場で実証を重ねてきた。

次世代AI半導体の開発においては、2026年6月に日馬両国政府の共同声明に基づくプロジェクトとしてOppstar社と戦略的パートナーシップを締結した。同年7月にテストチップ「Sting Ray」の評価を完了したことを受け、将来的な量産化を見据えたManta Rayプロジェクトを始動させていた。

Manta Rayは、書き換え可能な回路構造を持つFPGA技術をベースとしており、汎用チップと比べて大幅な消費電力の削減とリアルタイム処理の両立を特徴とする。日本の鉄道やインフラ設備、スマートファクトリー、ロボットなどへの組み込みを想定しており、通信遅延や電力供給に制約がある環境でリアルタイムの画像解析や検知を行う。役割分担として、TAIがAIハードウェアの構造設計や現場実装、販売を担い、Oppstar社がシリコン設計と検証を担当する予定だ。

AI半導体の量産化には設計や製造、評価ボード開発などに大規模な先行投資が必要となる。同社によると、本事業の補助がない場合は自社資金や民間調達のみに頼ることになり資金負担が実質3倍となるため、投資縮小や事業化の遅れが生じるリスクがあったという。今回の補助を活用することで、2027年にチップ設計・製造・評価を行い、2028年の初期顧客向け評価と先行導入を経て、2029年以降の本格事業化につなげる。2028年から2030年までの初期ロットでは、鉄道やロボット、船舶、産業機器等への展開を目指す。

TAIは「AIの爆発的普及が引き起こす電力問題と、社会インフラを支える現場の人手不足は世界共通の課題だ」とし、パートナー企業とともに次世代AI半導体チップの開発を進め、グローバル展開に向けた体制を強化していく方針を示している。