エヌビディア、巨大AI計算拠点の設計を一般公開　世界標準めざす

米NVIDIAは、サンノゼで開催されたOpen Compute Project（OCP）Global Summitにおいて、次世代学習、運用を支えるために必要な高性能な計算用コンピューターやデータセンター、通信ネットワークなどの基盤設備のこと。">AIインフラの共通基盤構築に向けたオープン規格への貢献とパートナーシップを発表した。同社はオープンアーキテクチャ「NVIDIA MGX」を通じ、次世代基盤「NVIDIA Vera Rubin」のラックおよび計算トレイの設計をOCPに寄贈した。AI計算拠点の電力規模がメガワットからギガワットへと拡大するなか、設備、送電網、ラック設計を包含するオープン標準によって導入の迅速化と電力効率の向上を図る。

液冷対応のMGX 1.2と自律型AI向けラック設計

今回更新された「MGX 1.2」仕様では、ブラインドメイト方式の液冷機構や相互運用可能な相互接続インフラに加え、高電力システム向けの液冷式5,000Aバスバーが追加された。さらに、ネイティブの19インチ機器対応や高密度ラック設計が盛り込まれ、最大250kWのラック展開をサポートする。ファンレスの液冷計算トレイや標準化された電源・冷却インターフェースにより、エコシステム全体の製造や保守の効率化を目指す。

あわせて発表された「Vera CPUラック」設計仕様は、推論や学習を担うNVL72と連携し、ツールの呼び出しやオーケストレーション、サンドボックス実行を支援する自律型AIエージェント向けの基盤として設計された。計算、ネットワーク、電力、冷却をモジュール化して統合する共通の設計原則を共有している。

ソフトウェアのオープン化と800V直流給電

NVIDIAはAI工場向け統合基盤「NVIDIA DSX」の中核となる「DSX OS」について、ネットワーク構成自動化やGPUクラスタ事前検証、ラック管理、ベアメタル配備を行うオープンソースコンポーネントをGitHub上で公開した。従来は数日要していたクラスタ配備を数時間に短縮できるという。

電力面では、従来の低電圧配電における配線量増加の課題に対し、VisionbayがVertivの技術を組み合わせた800V DC（直流）基盤「K-1」を発表した。施設の大規模改修を避けつつ、クラスタ単位で交流から直流に変換して高密度なVera Rubin環境へ効率的に給電する。

業界連携と10万基規模のネットワーク基盤

NVIDIAはAMD、Google、Metaとともにデータセンター設備全体の仕様「Open Data Center Specification v0.7」を公開した。また、Google、Meta、Microsoftと共同で、送電網の乱れから2秒未満でほぼ全負荷へ自動復帰する耐性基準「OCP Grid Resilience Specification」を策定した。

ネットワーク領域では、Metaが帯域102.4Tb/sの「NVIDIA Spectrum-6」イーサネットスイッチを採用することを発表した。1レーンあたり200Gの広帯域とロスレス通信を提供し、Metaの液冷ラック「IcePack」とオープンソースOS「FBOSS」を組み合わせて稼働する。最大8系統の独立したネットワークプレーンに通信を分散させる技術により、10万基を超えるGPUを接続する超大規模AI環境の耐障害性と効率性を確保する。このほか、Ciscoとの400Gb/s向け新モジュール規格や、Googleとの次世代NIC向け通信プロトコル対応も明らかにした。