シスコとエヌビディア、巨大な人工知能基盤をつなぐ次世代の高速通信規格を共同開発へ

米シスコシステムズは2026年10月12日、技術展示会「OCP Global Summit 2026」において、大規模な人工知能（AI）基盤を支える新しい通信半導体やシステム、光通信技術を発表した。米エヌビディアと共同で次世代の光モジュール仕様を開発する計画を明らかにしたほか、同社の通信半導体がクラウド大手で本格稼働した実績を公表した。

AI処理の規模拡大に伴い、拠点間やデータセンター内部で大量の計算資源を連携させる通信インフラへの要求が高まっている。シスコとエヌビディアは、1レーンあたり400Gbpsに対応する新しい光モジュール「USFP」の業界仕様を策定する計画だ。1レーンあたり200Gbpsの既存技術と比較して帯域密度を4倍、電力効率を1.3倍に高める設計を目指し、オープンな業界仕様として普及を図る。

また、シスコの通信半導体「Silicon One P200」を搭載した51.2Tbpsシステムが、米マイクロソフトや中国アリババグループの商用環境で稼働を開始したことも発表された。マイクロソフトのエンジニアリング担当コーポレートバイスプレジデントであるアナンド・ラマクリシュナ氏は、同製品がクラウドや高性能サービスの拡大に必要な速度とバッファ機能を提供していると述べた。アリババ・クラウド・インテリジェンス・グループのデニス・ツァイ副社長も、自社ルーター「Quantum Cat」に同半導体を採用し、AIなどの高負荷環境に対応していると説明した。

データセンター内部向けには、通信容量51.2Tbpsの新型半導体「Silicon One G302」を発表した。サーバーを収容するラック最上部に設置するスイッチ向けに設計され、液冷への対応や1.6T光通信を統合した構成となっている。G302は2026年末までに出荷を開始する予定である。先行して発表されていた102.4Tbps対応の「Silicon One G300」は現在サンプル提供が行われており、搭載システムの顧客への出荷が始まった。

運用の安全性と管理性についても機能拡充を進める。オープンソースのネットワークOS「SONiC」向けには、脆弱性公表から修正までのリスクを軽減する「Live Protect」を2027年半ばから提供する計画だ。さらに、大規模なGPU環境を遠隔から管理・復旧するためのシステム「Cisco 8001」も投入し、AI基盤の安定運用を支援する。