シスコがエヌビディアと超高速通信規格を開発へ、ＡＩ処理の効率を大幅向上

米シスコは2026年10月12日、技術展示会「OCP Global Summit 2026」において、大規模なAIインフラを構築・拡張するための新しいネットワーク半導体、システム、および光技術を発表した。人工知能の計算規模が単一のデータセンターを超えて複数拠点に分散するなか、拠点間やラック内の通信遅延と消費電力を抑え、オープンな技術体系で接続基盤を整えることが狙いである。

エヌビディアと次世代光モジュール規格を策定

シスコは米エヌビディアと連携し、1レーンあたり400Gbpsに対応する高密度光モジュール「USFP」の業界共通オープン仕様を策定する計画を明らかにした。USFPは既存の抜き差し可能な運用方式を維持しながら、1レーンあたり200Gbpsの従来モジュールと比較して4倍の帯域密度と1.3倍の電力効率を実現する見通しである。両社はコミュニティ主導のプロジェクトを通じて標準化を進め、業界全体での採用を目指す。

ネットワーク半導体「Silicon One」の拡充

AIクラスタの内部接続に向けて、シスコは半導体群「Silicon One」の展開を加速させている。すでに発表済みの102.4Tbps対応チップ「G300」を搭載した最初のシステムを顧客向けに出荷開始したほか、サーバーラック最上段のスイッチ向けとして新たに51.2Tbpsの処理能力を持つ「G302」を発表した。G302はチップへの直接液冷に対応しており、2026年末までに出荷を開始する予定である。

大手クラウドでの商用採用と現場の運用性向上

複数拠点の計算資源を単一クラスタのように統合する技術において、シスコの半導体「P200」を搭載した51.2Tbpsシステムが大手事業者の商用環境で稼働を始めている。マイクロソフトが本番環境への導入を完了したほか、アリババはP200とオープンソースOS「SONiC」を組み合わせた自社開発ルーター「Quantum Cat」を大規模展開した。アリババのデニス・ツァイ氏は、重いAI処理に不可欠な規模と性能が得られたと評価している。

さらにシスコは、オープンOSを採用する顧客向けに、脆弱性公表から修正までのリスクを低減する機能「Live Protect」を2027年半ばから提供する。加えて、数千台規模のGPUノードを遠隔から復旧・管理できるよう、半導体「A100」を搭載した帯域外管理システム「Cisco 8001」も投入し、AI運用の耐障害性を高める構えだ。