エヌビディアとシスコ、通信量を４倍に高め消費電力を抑えるＡＩ基盤を発表

米NVIDIAと米Ciscoは2026年10月12日、次世代のAIデータセンターに向けた新たな高密度光モジュール規格「Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）」の計画を発表した。AIモデルの大規模化や推論需要の増大に伴い、AIインフラの構築現場ではネットワークの複雑化や消費電力、コストの抑制が急務となっている。両社は既存の導入モデルを活かしながら、効率的なインフラ拡張を可能にするエコシステムの整備を目指す。

AIデータセンターでは、コンピューティングシステムの増加に伴いスイッチの容量が上限に達すると、スイッチの階層や光リンクの追加が必要になり、遅延や消費電力、コストが増加する課題があった。新たに設計されたUSFPは、Octal Small Form Factor Pluggable（OSFP）と同等の設置面積を維持しながら、1レーンあたり400Gb/秒の電気信号をサポートする。1レーンあたり200Gb/秒の光モジュールと比較して帯域幅および前面パネルの帯域幅密度を4倍に高め、電力効率を約1.3倍に向上させる。

初期のUSFP対応トランシーバーは16の全二重レーンを備え、最大12.8Tb/秒の総容量を実現する。これにより、ネットワーク階層を追加することなく、より多くの1.6Tb/秒エンドポイントをAIネットワークに接続できるようになる。さらに、新しい2次元アレイコネクタと2段階挿入方式を採用した。モジュール挿入後に高速信号用の接点が接続される構造とすることで、接点の摩耗を抑えて信号品質を保ち、挿入にかかる力も予測しやすくなる。将来的にはレーン数を32以上に拡張可能な設計となっている。

また、トランシーバー内部に専用の冷却回路を組み込むことなく、最大100ワットの放熱に対応する。これにより、スイッチの設計を簡素化しながら信頼性を維持できる。信号処理の簡素化により遅延と消費電力も抑制され、多様な光技術や接続距離に柔軟に対応できる設計となっている。

ハードウェアのエコシステム構築に向けて、NVIDIAとCiscoはTE ConnectivityおよびAmphenolと協力してケージやコネクタ、モジュールの開発を進めている。この取り組みは、NVIDIA Spectrum-XとCisco Silicon Oneの既存の技術連携を基盤としており、今後はコミュニティ主導のプロジェクトを通じてUSFPのオープンな業界仕様を策定していく予定だ。