先端パッケージングとは

複数の半導体チップを高密度につなぎ合わせ、まるで1つの高性能なチップのように動かす組み立て技術。微細化が限界に近づく中、AI向け半導体の性能をさらに引き上げる手法として注目されています。

たとえるなら — 別々に作った高性能な家電パーツを1つの小さな箱の中に隙間なく詰め込み、配線を最短にして1つの機械として動かすようなものです。