東北大発のAI企業TAI、省電力チップ量産化に向けて総額12.7億円を調達
- TAIが第三者割当増資と融資によりシリーズCの初回募集で総額12.7億円の資金を調達した。
- 調達資金は自社開発のAI半導体「Manta Ray」の量産や国際的な供給網の構築、採用強化に充てる。
- 鉄道や自治体向けのAIシステムと低消費電力な自社製半導体を一体で開発し現場での実装を進める。
東北大学発のベンチャー企業でAI半導体や現場向けAIの開発を手がけるTokyo Artisan Intelligence(TAI)は、シリーズCのファーストクローズにおいて、第三者割り当て増資および融資により総額12.7億円を調達した。
増資の引受先は、リードキャピタルの三井住友海上キャピタルをはじめ、ワタキューホールディングス、東京計器・東京計器レールテクノ、エー・ディ・ティの計4社で、あわせてみずほ銀行からの融資を受けた。調達した資金は、次世代AI半導体チップ「Manta Ray」の生産体制やグローバルサプライチェーンの構築、AIアルゴリズムや半導体設計、組み込みソフトウェアなどを担当する技術者や事業人材の採用加速に充当する。
世界的なAI普及に伴ってデータセンターや各種端末での電力消費増加が問題となるなか、低消費電力なAI半導体の需要が高まっている。国内でも労働人口の減少を背景に、製造や物流、インフラといった現場での人手不足解消に向けて現場で動くAIの導入ニーズが増加している。一方で、電力や放熱、装置の大きさに厳しい制約がある現場環境では、既存の汎用計算基盤では導入が難しい課題があった。
同社はこれまで、JR九州をはじめとする鉄道各社や地方自治体などの現場に向けてAIの導入と実証を進めてきた。2026年7月には自社開発のテストチップ「StingRay」の評価を完了し、量産を見据えた「Manta Ray」プロジェクトを本格化させている。また、2026年6月にはマレーシアの半導体企業Oppstar社と戦略的パートナーシップ契約を締結し、日馬両国の政策連携とも連動した協力体制を整えてきた。
出資や融資を行ったみずほ銀行の米満淳氏は、同社の社会実装力や経済産業省の共創事業採択を含む国際的な取り組みを評価したうえで、「今回の資金調達を足がかりに、政策・国際連携の追い風を受けながらグローバル社会への実装が一層加速することを大いに期待している」とコメントした。
TAIは今後、現場で培った知見を半導体設計に直接反映させ、自社のAIシステム基盤として自社製チップを組み込んだ実証実験を過酷な現場で進める方針だ。マレーシアをはじめとする海外の半導体エコシステムも活用し、電力消費の抑制と現場の人手不足という課題の解決を目指す。

この記事は PR TIMESの発表を AI が日本語に要約したものです。正確な内容は原文をご確認ください。
アプリで開く