台湾の半導体大手がAI向けに190億米ドル投資、2026年に市場規模は過去最高へ

ワイズコンサルティング グループは、台湾の電子半導体および機械業界に関する最新レポートを発行した。同レポートによると、台湾の半導体封止・検査分野の生産額は、2026年に過去最高となる9,010億元に達する見通しだ。ASEH、パワーテック、KYEC、アムコーなど封止・検査大手6社は、AI向けロジックICやHBMの先進封止・検査能力の拡大に向け、2026年に計約190億米ドルを投じる。TSMCによる先進封止投資を含めると、その規模は1兆台湾元に迫るという。

大手企業がAI向けの先端工程へ注力する一方、成熟プロセス半導体や従来型DRAMの受注が台湾の中堅企業へ流れる構造変化が起きている。この地域分業の進展により、中堅のチップモスが27％の増収を遂げるなど、台湾の後工程産業全体で再編が進んでいる。

AI需要の拡大は製造装置や周辺機器の分野にも波及している。台湾の運搬機械設備製造業における2026年1〜7月の生産額は、前年同期比10.69％増の382億1,200万台湾元となった。半導体やICT工場の拡張に伴い天井走行式無人搬送車（OHT）の需要が高まり、コンベアの販売額が44.04％増、自動倉庫用設備が20.49％増を記録した。

また、自動車部品メーカーの精確実業（UAT）は、EV用バッテリーケースの技術を転用してAI液冷分野へ参入した。2025年第4四半期に液浸式冷却キャビネット70台を初出荷し、マニフォールドは2026年に1万5,000セット超の受注を見込む。同社における液冷製品の売上比率は2027年に2割を超える見通しだ。一方、2026年1〜9月の台湾の工作機械輸出額は前年同期比1.9％減の14億9,200万米ドルとなるなど、機種による需要の差も表れている。